气凝胶隔热膜,是一种隔热材料,多用于保温,隔热。其成分主要为二氧化硅气凝胶,颜色目视为白色,厚度一般为0.05~0.3 mm。
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气凝胶隔热膜是一款新型气凝胶薄膜状隔热纳米材料,帮助客户解决消费电子产品狭小空间的均热问题及对弱耐热电子元器件进行保护,提高产品的性能及使用寿命,同时提升人体感受的舒适度。可以配合石墨膜等高导热材料复合使用提供多种散热解决方案。主要应用于可穿戴式终端、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能电视等消费类电子产品中。
技术参数:
导热系数:0.018~0.022W /mk
尺寸:可自定义
厚度:0.05~0.3 mm
耐温范围: – 40~130℃
长期使用温度: – 20~120℃
介电强度:≥4KV/mm
体积电阻率:≥1.0×10 ^ 13
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产品特点:
1.具备超低导热率,良好隔热效果;
2.厚度最薄可达0.05 mm;
3.超轻质材料,密度低至0.003 g/cm3;
4.具有良好绝缘性能;
5.具有良好阻燃性能;
6.满足RoHS标准;
产品应用:
移动手机、平板电脑、笔记本、数码相机;
LCD、等离子电视机、机顶盒;
存储条件:
最佳存放条件:23±2℃ 65±5%RH的室内环境,保证期为制造后1年
规格表:
项目 | 单位 | 规格参数 | 试验标准 |
颜色 | / | 白色 | 目视 |
厚度 | mm | 0.05〜0.3 | ASTM D374 |
密度 | g / cm3 | 0.003 | ASTM D792 |
导热系数 | W /(m.K) | 0.018-0.022 | ASTM D5470 |
耐温范围 | ℃ | -40〜130 | / |
长期使用温度 | ℃ | 120 | / |
介电强度 | KV / mm | ≥4 | ASTM D149 |
体积电阻率 | Ω.cm | ≥1.0×10 ^ 13 | GB / T1410 |